OPPO 已经在准备新系列智能手机 Reno8(Reno7 的继任者)，其部分规格已经公布。
但这个中国品牌还有一个意想不到的新奇事物：它还在开发自己的芯片，明年应该会包含在中低端机型中。
OPPO Reno8 已知规格
OPPO 于 2021 年 11 月推出了其 Reno7 系列，而且似乎这个中国品牌已经在开发其继任者，即新的 Reno8 系列。该信息来自数字聊天站泄密者，该泄密者甚至分享了可能是新模型设计的图像。
正如我们在图片中看到的那样，新系列将采用穿孔屏幕来容纳前置摄像头，后面板采用矩形模块来容纳由三个传感器和一个 LED 闪光灯组成的后置摄像头配置。
据知名泄密者称，新的 Reno8 系列可能还包括一个内置在屏幕中的指纹识别器。这块屏幕应该是 AMOLED，尺寸为 6.55 英寸，分辨率为 Full HD+，纵横比为 20:9，刷新率为 120 Hz。
关于规格的其余部分，目前只知道三重后置摄像头配置将配备一个 50 兆像素的索尼 IMX766 主传感器。
一切都指向该品牌在今年 5 月或 6 月发布新的 Reno8 系列，类似于 Reno6 系列已经发生的情况，它包括三个新型号：Reno8、Reno8 Pro 和 Reno8 Pro+。
OPPO打算开发自己的处理器
其他与 OPPO 相关的新闻报道称，该品牌可能正在开发自己的处理器，追随市场上其他智能手机品牌的脚步。
从现在公布的信息来看，OPPO 似乎在项目上已经很先进了，到 2023 年我们就能知道采用台积电 6 纳米工艺量产的新应用芯片了。
同时，OPPO也在研发SoC(System on Chip)芯片，应该包括之前的应用处理器和调制解调器。该组件将使用台积电的 4nm 工艺制造，并应在两年内，即 2024 年推出。
OPPO的目标与其他同样生产自己芯片的品牌一样，是减少对供应链的依赖。显然，“OPPO制造”的新组件将集成到该品牌未来的智能手机系列中，瞄准中低端市场。