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高通公司已经将注意力转向其下一代旗舰智能手机芯片组

导读 高通刚刚发布了Snapdragon 8 Plus Gen 1,略高于该公司过去的中代更新。此外,高通终于推出了Wear 4100和Wear 4100+平台的替代品,它

高通刚刚发布了Snapdragon 8 Plus Gen 1,略高于该公司过去的中代更新。此外,高通终于推出了Wear 4100和Wear 4100+平台的替代品,它们也带有去年的更名品牌。现在,高通专门为今年的骁龙峰会发布了一个网站。像往常一样,高通将在夏威夷举办此次活动,尽管比去年提前了几周。

具体来说,今年的 Snapdragon 峰会将于 11 月 15 日至 11 月 17 日举行,比 Snapdragon 8 Gen 1 周年纪念提前两周。虽然高通目前只是在戏弄细节,但它将 11 月的活动称为“今年最大的展示会”,为发布另一款旗舰芯片组设定了适当的高期望值。高通是否会在今年的 Snapdragon 峰会上推出任何其他芯片组还有待观察。

至于 Snapdragon 8 Gen 2,预计高通将围绕 ARM Cortex-X3 主内核以及两个 Cortex-A715 和四个 Cortex-A510 内核构建它。代号为 SM8550 的 SoC 还应配备 Adreno 740 GPU。根据 ARM 的性能数据,Snapdragon 8 Gen 2 可以提供超过 25% 的 CPU 性能提升、40% 的 GPU 提升和超过 15% 的功耗降低。据推测,搭载骁龙 8 Gen 2 的智能手机将在冬季首次亮相,并于 2023 年初在全球上市。

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