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天玑 9000+ 承诺比天玑 9000 更好的 CPU 和 GPU 性能

导读 联发科天玑 9000于去年年底首次亮相,并因优于骁龙 8 Gen 1而受到赞誉。高通上个月发布了骁龙 8+ Gen 1,弥补了这一差距,联发科现...

联发科天玑 9000于去年年底首次亮相,并因优于骁龙 8 Gen 1而受到赞誉。高通上个月发布了骁龙 8+ Gen 1,弥补了这一差距,联发科现在也以新的芯片组回应:天玑 9000+。

与其美国同行一样,Dimensity 9000+ 是年中更新的产品。这里最大的变化是芯片组的 Cortex-X2 内核,现在运行在 3.2 GHz,而 Dimensity 9000 的 3.05 GHz。Cortex-A710 和 Cortex-A510 内核的运行速度似乎与 Dimensity 9000 相同。联发科承诺相对于常规 Dimensity 9000 的 CPU 性能和 GPU 性能提高 5% 和 10%。

天玑 9000+ 的大多数其他规格保持不变,联发科 APU 590、联发科 Imagiq 790 ISP、联发科 Miravision 790 和联发科 HyperEngine 5.0 都出现了。天玑 9000+ 预计将在第三季度进入旗舰手机。尽管所有可用信息都表明它的性能优于 Snapdragon 8+ Gen 1,但高通芯片组可能仍会赢得采用战争,因为到目前为止,常规的Dimensity 9000仅在少数中国手机上使用。

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