尽管高通的 Snapdragon 在智能手机芯片组方面仍然是家喻户晓的名字，但联发科已经设法改变了一些现状，尤其是在过去两年中。在几个季度和几个市场中，后者实际上达到了头把交椅，取代了长期竞争对手高通。该公司的 5G 和 4G 处理器已经为许多手机提供动力，包括一些在美国销售的手机，但到目前为止，它还未能进入一个特定的细分市场。随着联发科 Dimensity 1050 的推出，这种情况发生了变化，这是该芯片制造商有史以来第一个支持 mmWave 5G 的片上系统 (SoC)(通过PRNewswire)。然而，不仅仅是新技术，这个信号是联发科更大胆的挑战到高通并进入使用这种特殊 5G 的美国。
过去几年，围绕 5G 进行了很多营销和讨论，但并非所有运营商都对可用的不同类型的 5G 持正面态度。尽管仍比 4G 更快，但低于 6GHz 的 5G 并未提供支持者所宣扬的超快速度的全部承诺。与速度更快的同类产品相比，它有自己的优势，比如能够穿透更多物体和更远的射程，但它最重要的特性是实施和采用成本更低，这就是为什么大多数网络和硬件制造商都使用 sub- 6GHz 5G 而不是毫米波。
不过，毫米波 5G 包含了该技术必须提供的所有优势，包括有助于缓解网络拥塞的更宽带宽。然而，这种好处是以更短的距离和额外的设备为代价的，包括智能手机内部需要额外的芯片。这就是为什么很少有移动芯片组支持这种更快的 5G 技术，而高通几乎垄断了市场，三星的 Exynos 紧随其后。
联发科天玑 1050 SoC 详解
联发科现在希望通过支持 mmWave 5G 和 sub-6GHz 5G 的最新芯片组来改变游戏规则。由于 mmWave 5G 仅由相对较少的网络运营商使用，因此很难不将其视为在美国市场占据更大份额的战略，因为运营商大力宣传此类 5G。联发科激进的定价可能使其成为希望降低制造成本的手机制造商更可行的选择。
不幸的是，似乎联发科可能也偷工减料以达到其想要的价格点。就规格而言，联发科天玑 1050比天玑 1100 有所降级，比其最优质的 5G 芯片低了很多。例如，CPU 采用八核排列，将两个 2.5 GHz Cortex-A78 性能核心与六个 2.0 GHz Cortex-A55 核心配对，而不是平均分配。GPU 也是 Arm Mali-G610 MC3，而不是更新的 Mali-G710 芯片。
当然，该处理器还配备了许多其他功能，例如支持 144 Hz 全高清 + 屏幕、2x2 MIMO 和 Wi-Fi 6、双 5G SIM 支持等等。现在最大的问题是，是否会有人将这款芯片带到将在美国销售的智能手机上?主要品牌传统上在美国使用高通的 Snapdragon，因此其中一些可能需要进行大量谈判采用这种新的联发科处理器。再说一次，这也可能是其他制造商打入美国市场的机会，因为他们终于有了另一个 mmWave 5G 选项。