荣耀70系列发布会指日可待。但在正式发布之前，GeekBench 上已经发现了该产品线中该公司的高端机型，其中透露了其一些关键规格。
在流行的基准测试平台中，中国智能手机制造商的荣耀 70 Pro+以型号 HPB-AN00 上市。查看 GeekBench 条目，我们可以看到即将推出的旗舰智能手机在 GeekBench 5 上的单核测试中获得了 649 分，在多核测试中获得了 2661 分。此外，该设备将配备八核联发科处理器，拥有 3.05GHz 峰值频率和 Mali G710 MC10 GPU。
基于此，我们可以推测出问题的 CPU 是天玑 9000 SoC。值得注意的是，该清单还证实了 12GB RAM 产品的存在。Honor 70 Pro+ 也将在 Android 12 操作系统上开箱即用。此前，我们也曾报道过 Geekbench基准数据库中型号为 SDY-AN00 的荣耀 70 Pro，搭载天玑 8000 芯片组。新的高端高端智能手机将于下周于 2022 年 5 月 30 日推出。所以坚持下去，因为我们将报道发布会。