在宣布新的Snapdragon 8 Gen 1 Plus将推迟到下半年之后，有消息称该芯片最终将在今年上半年发布。
最新传闻称，高通将在 5 月 20 日公布其顶级芯片的改进版本。
Snapdragon 8 gen 1 继任者将快 10%
再次，高通将不负其传统，发布其高端处理器的改进版本。而且，这一次，该品牌还想从骁龙 8 Gen 1 出现的一些问题中挽回，即备受关注的芯片过热。
正因如此，新处理器不仅有望比之前的版本快 10%，而且更节能、更“新鲜”。但上周有报道称，由于中国爆发了 Covid-19，高通将被迫将新版本的发布推迟到今年下半年。
今天，新闻不同了，而且更好了。据泄密者 Digital Chat Station 称，高通正准备在 5 月 20 日宣布并展示骁龙 8 Gen 1 Plus。请记住，在最初的预测中，该芯片将于 5 月 10 日发布，高通仅将发布时间推迟了 10 天，而不是像上周提前的几个月。
知名泄密者还表示，在此公告之后，高通还将展示新的 Snapdragon 7 Gen 1，与联发科的 Dimensity 8000 和 8100 芯片直接竞争。
同样在高通展示 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 芯片之后，我们可以期待几款配备该处理器的智能手机的官方披露。
首先是小米和摩托罗拉，在 Snapdragon 8 Gen 1 的预测中已经出现了争议。后者使用 Frontier 机型，小米使用三种不同的终端：12S Pro、12 Ultra 和 12T Pro。稍后，三星将推出可折叠的 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4，同样定位于集成高通芯片的改进版。
Snapdragon 8 Gen 2 将于今年晚些时候发布
此前发布的谣言还表明，高通将在今年晚些时候发布其下一代高端芯片 Snapdragon 8 Gen 2。
该处理器预计由台积电生产，采用三集群1+3+4架构——一个超级核心、三个专用性能核心和四个节能核心。
就高通而言，它已经确认 Snapdragon 8 Gen 2 将集成一个新的 5G 调制解调器，名称为 Snapdragon X70。除了提供新的高级功能外，X70 调制解调器还将支持 5G 网络上的 10Gbps 下载速度。