Oppo 将于 2024 年推出其首款移动芯片组——此举将使这家中国公司与三星、苹果和谷歌等公司展开竞争，这些公司都在生产定制的智能手机芯片。该公司正在开发一种可能于 2023 年首次亮相的自行开发的应用处理器 (AP)，并将成为片上系统 (SoC) 的一个组成部分。Oppo 的定制芯片预计将使用苹果最大的芯片供应商之一台积电的 4nm 制造工艺。
目前，Oppo 有一个神经处理单元，也称为 NPU，称为 MariSilicon X。NPU 的主要工作是帮助主芯片组处理高质量的图像，以便手机能够更轻松地处理工作量。但定制芯片组将允许 Oppo 对其手机进行必要的更改，以超越竞争对手。三星、苹果和谷歌等智能手机公司在其智能手机上使用定制处理器。三星拥有 Exynos 系列，苹果拥有 A 系列，谷歌最近推出了用于 Pixel 手机的 Tensor 芯片。
据报道，Oppo 正在开发的定制芯片可能无法与旗舰高通或联发科处理器的性能相媲美。Oppo 可能会首先在低端手机上使用其定制芯片，然后逐渐在阶梯上走高，为旗舰手机配备定制芯片。Oppo 目前在其手机上同时使用联发科和高通芯片。Oppo 2022 年的旗舰 Find X5 Pro 使用的是高通最高端处理器 Snapdragon 8 Gen 1。
OPPO表示，前端设计、后端设计、IP设计、内存架构、基于ARM的CPU、设计方案、算法、供应链流片都由自己的团队在设计、数字验证、后端集成。预计将于 2023 年推出的应用处理器将由台积电量产。
过去几年，手机品牌在定制芯片的创造和研发上投入了大量资金，以尽量减少对高通和联发科等芯片制造公司的依赖。大多数移动处理器的代工厂或多或少是相同的，但进入每种处理器类型的工艺和技术是不同的。三星、苹果、华为和谷歌是目前进入定制芯片开发的领先手机品牌。
在其他消息中，Oppo 将于 4 月 12 日举行活动，在印度推出 F21 Pro 系列。该系列将有两款手机：F21 Pro 和 F21 Pro 5G。Oppo F21 Pro 将在日落橙色颜色变体上采用皮革风格设计，在前置摄像头中配备索尼 IMX709 传感器，并具有时尚的外形。Oppo 还将在即将举行的活动中推出 Enco Air 2 Pro 耳塞。