有关三星即将推出的可折叠产品的最新传闻表明它们将配备 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 芯片。
如果消息得到证实，三星押宝的是性能，Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 将比它们的前辈更强大。
配备 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 芯片的三星 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4
很快，Qualcomm 应该会发布其新的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 处理器，并且在网络世界中，许多智能手机已经被表明具有制造商改进的芯片。
现在，泄密者 Ice Universe 将下一个三星可折叠产品——Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4——添加到高通处理器将支持的设备列表中。
通常，高通高端芯片的 Plus 版本只比标准版本快一点。但这一次骁龙8 Gen 1的Plus版本可以带来其他好处。这一切都是因为骁龙 8 Gen 1 芯片基于三星的 4nm 工艺，很多专家认为这个工艺是处理器过热问题的原因。
但处理器的改进版本，即 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，基于台积电的 4nm 工艺，据传闻，它比标准芯片快 10%，而且被证明更有效。关于温度管理和能源消耗。
这意味着配备新芯片的智能手机可以显着提高性能并延长电池寿命。这些元素对于三星即将推出的可折叠产品至关重要。
它不仅可以使它们在竞争中脱颖而出，还可以延长电池寿命。就 Galaxy Z Flip4 而言，最后一个论点至关重要，因为预计可折叠的电池将比其前身稍大。
我们对三星即将推出的可折叠智能手机的了解
然而，之前发布的谣言已经推进了一些我们可以期待在 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 上看到的规格。因此，Flip4 应该保持其翻盖式设计，外屏更大 2 英寸。
最近，三星推出了新的 UFS 4.0 存储标准，速度更快，可以集成到两个终端中。
还指出，Galaxy Z Fold4 在其后置摄像头配置中采用了该品牌旗舰 S22 Ultra 中的 108 兆像素传感器。
此外，三星还将能够为这两款可折叠手机配备来自 Amperex Technology Limited 的电池，以降低生产成本以及最终向公众销售的成本。因此，人们期望新的可折叠产品以比前代产品更低的初始成本进入市场。