正如该公司在夏天确认的那样，AMD 目前正在为推出 Ryzen 7000 系列台式机处理器和新的 Socket AM5 主板做准备。自上次官方更新以来已经有一段时间了，但 AMD 不会让我们等待更长时间，因为即将举行的 AMD 活动应该会带来更多细节。
AMD将在 8 月 4 日举行“与专家会面”小组讨论会，持续大约一小时。正如 Planet3DNow 所指出的，活动描述承诺讨论 Socket AM5 和 X670E/X670 芯片组，看看几款旗舰主板以及该平台如何为 Ryzen 7000 处理器达到新的性能高度铺平道路。
考虑到所有这些，我们应该期待 AMD 很快在即将推出的台式机 CPU 上加强沟通，正式发布指日可待。希望我们也能听到更多关于 AMD 系统和 PCIe 5.0 SSD 的新 DDR5 内存模块的性能。
该面板不会包含有关更便宜的 B650 或 B650E 芯片组主板的新信息，这可能表明中端主板可能在发布时不可用。但是，每个主要制造商都将至少有一块 X670E 主板，包括映泰 X670E Valkyrie、微星 X670E Ace、华硕 ROG Crosshair X670E Extreme、华擎 X670E Taichi 和技嘉 Aorus Extreme X670E。