我们才刚刚开始看到一些采用 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组的最新旗舰Android 手机推出，未来还会有更多。然而，据说这家芯片制造商的年中更新已经在进行中，它可能会在今年早些时候推出。
OnSiteGo网站收到了爆料者 Yogesh Brar 的消息，他表示高通似乎将在 5 月初推出 Snapdragon 8 Gen 1+。这比 2021 年推出的骁龙 888 Plus 早了大约一个月，而骁龙 888 Plus 本身比 2020 年的上一次 Plus 更新早了一个月。原因是什么?据报道，这可能与困扰运行Snapdragon 8 Gen 1的设备的散热问题有关。
三星最新旗舰产品的所有者抱怨说，这些设备在承受压力时会变得不舒服。在我的Galaxy S22 评测中，我注意到该设备在玩游戏时变得非常温暖，我的同事们也在他们各自的 S22 评测中指出了散热和性能问题。
我们的 Jerry Hildenbrand 指出，Galaxy S22 的散热问题可能是由于三星的散热管理需要调整，或者仅仅是芯片组本身运行过热的问题。他说，无论哪种方式，手机都在做它应该做的事情，而且它不一定会破坏交易，特别是考虑到芯片组比其前身强大得多。
不过，高通可能希望通过尽快推出下一款芯片来快速解决这个问题。Brar 表示，高通可能会利用台积电生产新芯片，而不是三星制造原始芯片。这可能是由于台积电 4nm 工艺的良率更高，据报道这可以提高芯片的效率。
Brar 预计联想、摩托罗拉、一加和小米将成为首批采用这种新芯片的公司，手机最早将于 6 月推出。考虑到时机，看看这是否包括传闻中的摩托罗拉 Razr 3将会很有趣。
当然，暂时对此持保留态度，但鉴于高通公司的 5G 峰会将于 5 月 9 日至 11 日举行，该谣言可能会有所影响。但是，我们必须等到那时才能发布任何官方公告，其中可能还包括下一个 700 系列芯片组。