联发科发布了最新的芯片，这款终于支持mmWave 5G频段了。新的 SoC 结合了 sub-6 GHz 和毫米波，以提供两种标准之间的无缝连接和切换。新芯片采用台积电 6nm 工艺制造，提供更高的性能和更好的电源效率。
新的 MediaTek Dimensity 1050 是该公司首款同时支持 mmWave 和 sub-6 GHz 的芯片。新的 SoC 面向中端市场，它使用两个 2.50 GHz 的 Cortex-A78 内核和六个 2.0 GHz 的 Cortex-A55 内核，以及一个 Mali G610 MC3 GPU。
几天前，高通还发布了最新的骁龙 8 Plus Gen 1和骁龙 7 Gen 1芯片。我们还有一份 OEM 列表，这些 OEM将带来配备新高级芯片组的新设备。
“天玑 1050 及其 sub-6GHz 和毫米波技术的结合，将提供端到端的 5G 体验、不间断的连接和卓越的能效，以满足日常用户需求，”无线通信业务副总经理 CH Chen 说联发科的单位。“凭借更快、更可靠的连接和先进的摄像头技术，这款芯片提供了强大的功能，帮助设备制造商区分其智能手机产品线。”
可用性
联发科发布了天玑 1050 芯片以及新的天玑 930 SoC。天玑 930 将于 2022 年第二季度开始供货，而天玑 1050 和 Helio G99(Helio G96 的改进版)将于 2022 年第三季度开始供货。预计具有更强大和更高效芯片的新设备将在今年余下时间揭晓。
规格
类别
联发科天玑 1050
制造工艺
6纳米
中央处理器
- 2x Arm Cortex-A78 @ 2.5 GHz
- 6x Arm Cortex-A55 @ 2.0 GHz
- 64 位
图形处理器
- Arm Mali Mali-G710 GPU
- 联发科 HyperEngine 5.0
展示
- 最大设备显示支持：
FHD+ (2,520 x 1,080) @ 144Hz
人工智能
联发科 APU 550
记忆
类型：
- LPDDR5
- LPDDR4X
贮存
类型：
- UFS 3.1
- UFS 2.1
图像信号处理器
- 联发科 Imagiq 760 ISP
- 高达 108MP 的主摄像头
- 双 HDR 视频捕捉引擎
- 最大 3840 x 2160 分辨率
视频截取
视频编码
- H.265 / HEVC
- H.264
视频编码 FPS
- 4K @ 30FPS
视频播放
- H.265 / HEVC
- H.264
- MPEG-1/2/4
- VP-9
视频播放 FPS4K @ 30FPS
调制解调器
- 集成多模 5G/4G 调制解调器
- 毫米波 + sub6Hz 5G 支持
- 4CC/3CC 载波聚合
其他连接
GPS:
GPS L1CA+L5 / 北斗 B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC
- Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
- 蓝牙5.2
连接性
全新联发科天玑 1050 SoC 支持 sub-6 GHz 和毫米波 5G 技术标准。与使用 4G LTE 和毫米波的其他技术相比，这项新技术使设备的速度提高了 53%。新标准提供高达 4.6 Gbps 的峰值速度。新芯片将允许更多中端设备更无缝地连接，并在支持的情况下提供更快的下载和上传速率。
展示
新的中档芯片支持 144Hz 刷新率的 FHD+ 显示器。它支持 10 位颜色和 HDR，还支持通常的 HDR10+ Adaptive、CUVA HDR-vivid、HLG 和杜比视界标准。联发科还承诺通过联发科智能显示同步技术实现更快、更流畅的滚动，该技术通过动态调整刷新率来提高快速显示的电源效率，以便仅在积极使用时启用快速显示。
相机
该芯片现在允许单个 108 MP 传感器或 20 MP + 20 MP 组合，以获得更强大的相机阵列。视频捕捉的最大输出为 3,840 x 2,160，并且它还使用双 HDR 视频捕捉引擎同时记录两个摄像头，为用户提供独特的流媒体和摄像机会。AI 还用于在具有挑战性的环境中降低噪音并增强弱光能力。
AI(人工智能)
新的强大的 Dimensity 1050 芯片改进了降噪并提供增强的低光照片。该芯片采用联发科 APU 550，与之前的 APU 设计相比，它提升了计算机视觉操作的效率和功能。该公司没有详细说明，但它提到它对多任务调度程序进行了多项改进，以提高所有 AI 任务的低延迟和电源效率。相机和游戏引擎都大量使用新的 AI 引擎来提高性能。