高通通常将其芯片组的制造外包给三星或台积电。然而，现在看来，这家美国公司将在中期转向台积电——至少在其旗舰芯片组方面。
郭明錤表示，高通即将推出由台积电制造的旗舰 5G 芯片组。从所有可用的报告来看，将于今年晚些时候首次亮相的Snapdragon 8 Gen 2将由这家台湾公司制造。据说这种选择将持续到 2023 年和 2024 年，届时台积电也将同时生产 Snapdragon 8 Gen 3 和 Snapdragon 8 Gen 4。
这确实引发了对三星节点的质疑，因为 Exynos 2300 仍然存在疑问。Kuo 最近声称Galaxy S23 系列将独家使用 Snapdragon 8 Gen 2，这使得三星的 4nm 工艺——至少——几乎没有需求。就目前而言，在高通使用Snapdragon 8+ Gen 1转向台积电之后，仅Snapdragon 7 Gen 1就使用了三星的 4nm 节点。
如果这一切都可信的话，三星在 2025 年之前都处于非常不利的地位。台积电已经占据了智能手机芯片制造业务的 60%，而且这个数字在短期内可能会上升，尤其是联发科的中端和次高级 SoC比以往任何时候都更受欢迎。