联发科推出了天玑 9000 Plus SoC。
它与标准芯片组的不同之处在于为 Cortex-X2 CPU 内核和 GPU 提供了 5% 的时钟速度提升。
配备该芯片组的手机预计将于 2022 年第三季度推出。
联发科天玑 9000是该公司的里程碑式发布，因为它是Snapdragon 8 Gen 1的全面竞争对手。现在，就在高通宣布Snapdragon 8 Plus Gen 1仅仅一个月之后，这家芯片制造商宣布以天玑 9000 Plus 的形式推出自己的年中更新。
升级后的处理器与 Dimensity 9000 的不同之处在于，Cortex-X2 重量级内核的时钟速度提高了 5%，从 3.05GHz 增加到 3.2GHz。联发科补充说，GPU 还获得了 5% 的时钟速度提升(以及超过 10% 的图形性能提升)，尽管它拒绝透露现有 Dimensity 9000 和新 Plus 型号的具体时钟速度。
否则，这是与标准 Dimensity 9000 相同的芯片组。这意味着您将获得 4nm TSMC 设计以及由一个 Cortex-X2 内核、三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核组成的八核 CPU。
您还将获得熟悉的核心功能，例如 Mali-G710 MC10 GPU、最高 7Gbps 的集成 5G 调制解调器(尽管缺少毫米波连接)以及用于机器学习的第五代 APU。
我们真的会在全球市场上看到它吗?
其他值得了解的规格包括 320MP 单摄像头支持、AV1 解码支持、同时三摄像头 HDR 视频录制、8K/24fps 录制、WQHD+ 分辨率下的 144Hz 刷新率、FHD+ 分辨率下的 180Hz 刷新率、蓝牙 5.3 和 Wi-Fi 6E .
联发科表示，搭载天玑 9000 Plus 的手机将于 2022 年第三季度推出。OPPO、Vivo 和小米都在今年早些时候推出了天玑 9000 手机，但只有 Vivo 设备(Vivo X80)在中国以外地区上市。因此，我们想知道是否有任何 Dimensity 9000 Plus 手机将在全球市场上销售，尤其是 Snapdragon 8 Plus Gen 1 对高通来说是比我们多年来看到的更重要的年中更新。