最近的报道显示，小米正在开发小米 12S 和 12S Pro 智能手机。据传闻，12S Pro 将配备 Snapdragon 8+ Gen 1 和 Dimensity 9000 芯片组。一款型号为2207122MC的新型小米智能手机已获得中国3C认证平台的批准。有传言称这可能是搭载天玑 9000 芯片组的小米 12S Pro。
据称小米12S Pro天玑9000版的3C清单显示，它可以配备67W快速充电器。此前出现在 3C 列表中的 2207122MC 型号已在 IMEI 数据库中被发现。不幸的是，这些认证没有关于设备规格的其他信息。
该设备的 SD8+G1 变体尚未出现在 3C 的数据库中。过去的报道显示，该设备的 SD8+G1 变体的型号为 2206122SC。但是，该设备已经获得了 CMIIT 认证。型号为 2206123SC 的香草型号小米 12S 也已在 CMIIT 被发现。
希望更新的报告将在未来几周内提供有关小米 12S 系列的更多详细信息。目前，尚无关于 12S 阵容的推出时间表的消息。
在相关消息中，预计小米将于今年 7 月发布搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片组的小米 12 Ultra 旗舰。预计将配备 6.73 英寸 AMOLED QHD+ 120Hz 曲面边缘显示屏。它的后置摄像头设置可能包括一个 50 像素的索尼 IMX800 主摄像头、一个 48 像素的超广角镜头、一个 48 像素的潜望镜远摄相机和一个激光雷达传感器。